Passivation ni mchakato wa msingi katika utengenezaji wa foil ya shaba iliyovingirishwa. Inafanya kama "ngao ya kiwango cha Masi" juu ya uso, huongeza upinzani wa kutu wakati unasawazisha kwa uangalifu athari zake kwa mali muhimu kama conductivity na solderability. This article delves into the science behind ...
Viunganisho ni vifaa vya msingi katika vifaa vya umeme vya kisasa na mifumo ya umeme, kuhakikisha miunganisho ya umeme ya kuaminika kwa usambazaji wa data, utoaji wa nguvu, na uadilifu wa ishara. With the growing demand for higher performance and miniaturization, connectors are increasingly critical acros...
Foil ya shaba iliyovingirishwa ni nyenzo ya msingi katika tasnia ya mzunguko wa elektroniki, na uso wake na usafi wa ndani huamua moja kwa moja kuegemea kwa michakato ya chini kama mipako na laminal ya mafuta. This article analyzes the mechanism by which degreasing treatment optimizes the per...
Viunganisho vya terminal ni sehemu muhimu katika vifaa vya elektroniki, kuhakikisha miunganisho ya umeme inayofaa kwa maambukizi ya nguvu, uhamishaji wa ishara, na ujumuishaji wa kifaa. With increasing demands for high performance and compact designs in electronics, material selection for terminal connectors...
Kuzama kwa usahihi wa msingi wa Copper ni vifaa vya juu vya utendaji wa mafuta iliyoundwa kwa kufuta joto katika vifaa vya elektroniki na mifumo ya nguvu ya juu. Na ubora wa kipekee wa mafuta, nguvu ya mitambo, na kubadilika kwa mchakato, hutumiwa sana katika tasnia mbali mbali, kutoka kwa watumiaji ...
IGBT (lango la bipolar transistor) ni sehemu ya msingi katika mifumo ya umeme ya umeme ya magari mapya ya nishati (NEVs), inayotumika kwa ubadilishaji wa nguvu na udhibiti. As a highly efficient semiconductor device, IGBT plays a critical role in vehicle efficiency and reliability. CIVEN METAL&#...
Lead frames are indispensable core materials in the modern electronics industry. Zinatumika sana katika ufungaji wa semiconductor, kuunganisha chips kwenye mizunguko ya nje na kuhakikisha utulivu na kuegemea kwa vifaa vya elektroniki. From smartphones and household appliances to automotive electro...
Electrolytic nickel foil is a critical material characterized by excellent conductivity, corrosion resistance, and high-temperature stability. Imepata matumizi ya kina katika betri za lithiamu-ion, vifaa vya elektroniki, seli za mafuta ya hidrojeni, na anga, kutumika kama msingi wa Technolo ...
Katika matumizi mengi ya kisasa, vifaa vya unganisho laini ni muhimu kwa kufikia kubadilika, kuegemea, na uimara katika miunganisho ya umeme. Copper foil has emerged as the material of choice for flexible connections due to its excellent conductivity, malleability, and strength. CIVEN ME...
Katika tasnia ya kisasa ya vifaa vya sauti ya juu, uteuzi wa nyenzo huathiri moja kwa moja ubora wa usambazaji wa sauti na uzoefu wa ukaguzi wa mtumiaji. Foil ya Copper, pamoja na hali yake ya juu na usambazaji thabiti wa ishara ya sauti, imekuwa nyenzo inayopendelea kwa wabuni wa vifaa vya sauti na ENG ...
From November 12th to 15th, CIVEN METAL will participate in Electronica 2024 in Munich, Germany. Our booth will be located at Hall C6, Booth 221/9. Kama moja wapo ya maonyesho ya biashara ya ulimwengu kwa tasnia ya umeme, elektroniki inavutia kampuni za juu na wataalamu kutoka Gl ...
Mbali na utumiaji wake wa sasa katika anode za betri za nguvu, Foil ya Copper inaweza kuwa na matumizi mengine kadhaa ya baadaye kama maendeleo ya teknolojia na teknolojia ya betri inavyotokea. Hapa kuna matumizi kadhaa ya baadaye na maendeleo: 1. Batri za hali ngumu watoza ushuru wa sasa na mitandao ya kusisimua ...
Katika siku zijazo vifaa vya mawasiliano vya 5G, utumiaji wa foil ya shaba utakua zaidi, haswa katika maeneo yafuatayo: 1. PCBs-frequency (bodi zilizochapishwa za mzunguko) Upotezaji wa chini wa shaba: kasi ya mawasiliano ya 5G na latency ya chini inahitaji hali ya juu ya maambukizi ya hali ya juu ...
Foil ya shaba inazidi kuwa muhimu katika ufungaji wa chip kwa sababu ya umeme wake, ubora wa mafuta, usindikaji, na ufanisi wa gharama. Here is a detailed analysis of its specific applications in chip packaging: 1. Copper Wire Bonding Replacement for Gold or Aluminum W...
I. Maelezo ya jumla ya foil ya shaba iliyotibiwa baada ya kutibiwa baada ya kutibiwa inahusu foil ya shaba ambayo hupitia michakato ya ziada ya matibabu ya uso ili kuongeza mali maalum, na kuifanya ifanane kwa matumizi anuwai. This type of copper foil is widely used in electronics, electrical, communicati...
Nguvu tensile na kuinua foil ya shaba ni viashiria viwili muhimu vya mali ya mwili, na kuna uhusiano fulani kati yao, ambayo huathiri moja kwa moja ubora na kuegemea kwa foil ya shaba. Tensile strength refers to the ability of copper foil to resist tensile fract...
The annealing process of copper foil is an important step in the production of copper foil. Inajumuisha kupokanzwa foil ya shaba kwa joto fulani, kuishikilia kwa kipindi, na kisha kuiweka baridi ili kuboresha muundo wa glasi na mali ya foil ya shaba. The main purpose of annealing ...
I. Maelezo ya jumla na historia ya maendeleo ya kubadilika kwa shaba ya shaba ya laminate (FCCL) kubadilika kwa shaba ya shaba (FCCL) ni nyenzo inayojumuisha sehemu ndogo ya kuhami joto na foil ya shaba, iliyounganishwa pamoja kupitia michakato maalum. FCCL was first introduced in the 1960s, initially used primarily ...
![[HTE] High Elongation ed Copper Foil](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)
